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Product

Build the Bridge that Connect Future

Ultra-Thin Copper Foil

Ultra-Thin Copper Foil

Carrier(Aluminum, PET, PI 등)가 부착된 2um 이하의 매우 얇은 동박으로 Carrier와 동박이 분리되는 것이 특징으로 반도체 Package, 고속전송 Board용의 원재료로 사용된다.

Ultra-Thin Copper Foil 적용분야

  • [Substrate for IC Package]
  • [MSAP for PCB]
  • [For High Transmission]