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关于我们

架起连接未来的桥梁

历史

2021
  • 10
    开发2层型FCCL原材料和获得中国批准
2021
  • 03
    开发和销售SMD垫片用Sn原材料
2020
  • 03
    开发PI薄膜上铜/金涂层EMI用溅射材料和向中国华为销售
2019
  • 03
    开发铜箔膜上下层无Ni, 溅射方式的金铜箔和向中国O社销售
2018
  • 04
    开发弹性EMI屏蔽膜和专利(A社共同)
2018
  • 03
    开发石墨上无粘合剂的2层散热片和专利(J社共同)
2017
  • 02
    开发超细用铜箔Film和专利
2016
  • 01
    开发高频EMI用金膜和银膜
2015
  • 11
    开发和少量生产销售透明FCCL
2014
  • 07
    增设卷对卷溅射设备(共12台)和开发透明FCCL