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架起连接未来的桥梁
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2021
10
开发2层型FCCL原材料和获得中国批准
2021
03
开发和销售SMD垫片用Sn原材料
2020
03
开发PI薄膜上铜/金涂层EMI用溅射材料和向中国华为销售
2019
03
开发铜箔膜上下层无Ni, 溅射方式的金铜箔和向中国O社销售
2018
04
开发弹性EMI屏蔽膜和专利(A社共同)
2018
03
开发石墨上无粘合剂的2层散热片和专利(J社共同)
2017
02
开发超细用铜箔Film和专利
2016
01
开发高频EMI用金膜和银膜
2015
11
开发和少量生产销售透明FCCL
2014
07
增设卷对卷溅射设备(共12台)和开发透明FCCL