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产品

架起连接未来的桥梁

超薄铜箔

超薄铜箔

附着载体(铝、PET、PI等)的2um以下的非常薄的铜箔, 其特征是分离载体和铜箔, 作为半导体封装、 高速传输板用原材料。

超薄铜箔的应用领域

  • [IC封装基板]
  • [PCB用MSAP]
  • [高传输用]