跳到内容
跳至主菜单
KR
EN
CH
menu
主菜单
关于我们
公司简介
历史
前景
任务
我们的技术
溅射
5G移动通信
产品
FCCL
透明FCCL
镀金铜箔
镀金柔性薄膜
超薄铜箔
触控用金属化薄膜
设施与生产能力
设施与生产能力
咨询
咨询
公告
公告
Close
产品
架起连接未来的桥梁
FCCL
透明FCCL
镀金铜箔
镀金柔性薄膜
超薄铜箔
触控用金属化薄膜
FCCL
双(单)面柔性覆铜板
双(单)面柔性覆铜板 特长点
世界最高水平的常温附
着力(剥离强度)
1.2 Kgf/cm以上
无铬种子层
无需额外蚀刻
优化于智能手机等
5G通信机器的产品
可适用低介电MPI, 因低粗糙度带来的低损失特性。
电路小型化, EMI, 高速传输,散热性能
适用于形成半加成电路